【カテゴリ:パソコン ML115-G5】
昨年(=2010年)の8月22日に、『ML115-G5』の『CPUクーラー』を『刀3』に交換という記事を書きましたが、その続きで、今回『刀3』の取り付け方法を少し見直ししました。
マザーボードへの取り付け方法は、『六角スペーサー』を利用した方法で、基本的には変わりありません。
何を見直ししたかというと、『刀3』の取り付け金具の穴を『ヤスリ』を使って広げてみました。
穴の大きさですが、だいたい『六角スペーサー』が余裕で貫通する程度になるくらいまで削って広げました。
↓使用した『ヤスリ』。(100円ショップで買いました)
↓『刀3』の『LGA775』用の取り付け金具(左側=加工未,右側=加工済み)
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↓『六角スペーサー』と並べてみました
金具の穴は合計4箇所ですが、1箇所あたり、だいたい10分程度の時間がかかりました。
最初は、力加減が分からずに効率が悪かったのですが、慣れてくると、ゴリゴリといった手応えを感じるようになり、思っていたよりも楽に削れました。
ところで、穴を広げた影響もあり、今回はネジ止めする際に、ワッシャ−(金属製)を追加しました。
↓ネジとワッシャ−の概観
↓試しに、マザーボード上に取り付けた『六角スペーサー』の場所に、『取り付け金具』を置いてみました。
↓(別角度から見た画像)
↓『取り付け金具』を『刀3』のヒートシンクに合体させた状態で、載せてみました。
ここで、さらに『六角スペーサー』の頭部が、ワッシャ−も通リ抜けるようにしてみようと思い、『六角スペーサー』の角を削ることにしました。
↓削るのに使用した『ヤスリ』(こちらも100円ショップで買ったもの)
↓『六角スペーサー』の頭部の角を削って丸くした状態
↓『六角スペーサー』とワッシャ−
この後、削った『六角スペーサー』をマザーボードに取り付け直し、CPUにグリスを塗ったあとに、CPUクーラー本体を載せてネジ止めしました。
↓ネジ止めした際の概観
ところで、なぜこのような事をしたかというと、要するに CPU とヒートシンクの接着面に、じゅうぶんな圧力がかかっていなかったためです。
『Athlon 64 X2 5000+』が異常に発熱している件を調べている過程でわかったのですが、
時間の経過とともに CPUクーラーの重さによる重力で、CPU上部において、ヒートシンクとの接着面にわずかな隙間が発生していました。
(CPUクーラーを取り外した際のグリスの状態を見て、そう判断しました。)
このため、取り付けた直後は問題なくても、数日経つと、なぜかCPUが高温になるというような現象が起きていました。
この現象への対策として、今回のような取り付け方法の見直しを行い、CPU とヒートシンクの接着面に、じゅうぶんな圧力がかかるようにするとともに、圧力が保持されるようにしたというわけです。
...
さて、今回の該当マシン(=ML115-G5)のハードウェア環境は、以下のとおりです。
CPU:Athlon 64 X2 5000+(2.6GHz)
メモリ:2GB(non-ECC)
CFD ELIXIR W2U800CQ-1GLZJ(DDR2 PC2-6400 CL5 1GB * 2)
HDD:250GB SAMSUNG製 HD250HJ
VGA:GeForce8400GS
LEADTEK WinFast PX8400GS TDH Silent 256MB
SOUND :CREATIVE Sound Blaster VX (SB-5.1-VX)
その他:CPUクーラーは、『刀3』に交換
シャーシのフロント下部に吸気用ファンを追加
ケースファンは『光る!KAMAKAZEの風 92(=SY9225SL12VBL)』に交換
チップセットは『NFP3400』(=G5旧タイプ)
グリスは、シルバーグリス(SG-77010)を使用
CPUの電圧は、BIOSで 1.100V に変更
負荷テストによる確認のため、『Windows2000 pro SP4』上で『Prime95(v26.6 build 3)』を5時間程度動かしてみました。
↓『Prime95(v26.6 build 3)』のスクリーンショット
『CPUID Hardware Monitor(v1.17)』でCPUのコア温度を確認したところ、
Core #0 Min 43℃ Max 50℃
Core #1 Min 31℃ Max 35℃
という結果でした。(室温は、約21℃)
尚、『CPUID Hardware Monitor』は『Prime95』実行前に起動し、ずっと表示させていました。
↓『CPUID Hardware Monitor(v1.17)』のスクリーンショット
テスト後、すぐに再起動して BIOS で温度を確認したところ、CPU は 35℃,フロントの温度センサは 21℃ でした。
↓BIOSの表示画面
以前の異常なまでに高温だった頃の状況と比べると、まずまずの結果が得られたように思いました。
さて、今回までに自分が行ったCPUの温度対策のポイントとしては、以下となります。
・CPUクーラーを『刀3』に交換
・CPUの電圧を下げる
・CPUとヒートシンクは、じゅうぶんな圧力をかけて接着&密着させる
最後に、CPU のコアは2つなのに BIOSで表示されるCPUの温度は、1個だけなのはなんでだろう?信用できるのだろうか?と、少々疑問に感じましたが、あまり気にしないことにしました。
以上です。
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